Mini HDMI用コネクタのバリエーションを拡充『DC2シリーズ』オールSMTタイプを開発

インシュレータレスで小型・低背を実現
1極　基板対電線コネクタ『ES5シリーズ』を開発

車載用HDMI TypeEコネクタ　『MX50/53シリーズ』を開発

イジェクトピン機構の採用で不用意なカード排出を防止、
トレイタイプＳＩＭカード用コネクタ「SF11シリーズ」を開発

車載用小型コネクタのラインアップを拡充、
「MX34RアングルＳＭＴタイプ」を開発

• 基板実装配列は、シングルタイプがピッチ２．２ｍｍの１列、ダブルタイプがピッチ１．１ｍｍの１列。
• 基板への固定は、実装面積が小さいレグと呼ばれる固定金具を使用。半田付け後は　　こじりに対して充分な強度を保持。
• 既存ＭＸ３４シリーズのソケットコネクタと嵌合。
• 耐熱性樹脂のＰＰＳを採用し、リフロー実装による半田付けに対応。
• コネクタに吸着平面部を設け、自動実装対応が可能。
• ソケットコネクタは、プリセットタイプのリテーナの採用により、簡易なハーネス作業と端子半挿入検知が可能。

microＳＩＭカード用コネクタでは業界最小クラス
「SF50 シリーズ」を開発

• カードの引き出しは簡単な構造で良好な操作性のプルレバータイプ。
• 高さは業界最小クラスの１．２ｍｍ、プルレバータイプでは実装面積（幅１３．６ｍｍ×奥行 　１５．６ｍｍ）でも業界最小クラス。
• プルレバーの材料に樹脂を採用することで、ユーザーの安全性に考慮しつつ、十分な強度を　確保しリフロー実装にも対応。
• プルレバーの配置は、左右のバリエーションを用意。
• ＥＭＩ対策として６点のホールドダウンをバランス良く配置。
• Pbフリー、ハロゲンフリーへ対応。
• エンボステーピングによる自動実装対応。

従来品より高さ・奥行きで約2割小型化
シールドFFC対応高速伝送コネクタ「FM8 シリーズ」を開発

• 端子ピッチ0.5mm 高さ2.2mm(嵌合時)　奥行き4.8mmと低背、省スペース化を実現

※従来モデルFM5シリーズより高さで18%、奥行きで19%削減
※FI-Rシリーズとパターンコンパチではありません
• FFCグランド面との接続は、上下バネ構造を採用し、確実な接触を確保
• 良好なクリック感により不確実な嵌合を防止
• FFC外形に耳形状を設けることで、FFCの仮保持及び斜め嵌合を防止
• シールドFFCのほか、シールドが無いFFCやFPCにも対応しており、製品でのEMI評価次第でシールドの有無を選択可能
• 適合FFC･FPC厚0.3mm±0.03mm　下面接続タイプでZIF構造を採用
• Pbフリー、ハロゲンフリーへ対応

電気自動車用急速充電コネクタ「KW1 シリーズ」を開発

• 直感的で分かり易い操作性
  従来製品に見られる複雑なレバー操作を無くし片手での操作を実現。EVへの接続は車両側インレット（充電器受け口）に嵌合面を合わせて押し込み、離脱はリリースボタンを押して引き抜くだけと、普通充電コネクタと同様の簡便な操作で抜き差しが可能。
• 重量は業界最軽量クラス、女性や高齢者でも容易に扱える軽快な取り回し性
  材料の見直しにより軽量化を図り、コネクタ単体重量は約1kgと業界最軽量クラスを実現。加えて、軽量かつ柔軟性の高いケーブルを適用し、充電の際に感じるケーブルの重量感を軽減。
• 一般ユーザーの使用を考慮し十分な安全性を確保
  CHAdeMO協議会の仕様書に基づき充電中は電磁的にロックが掛かりコネクタの引き抜きが不可。また、コネクタが完全に嵌合していない状態での充電を防止するため、ユーザーの見やすい位置に嵌合/非嵌合の状態を表示、非嵌合状態では電気的に制御ラインを遮断することで充電できない機構を採用。
• 緊急時の現場メンテナンスを可能とするため、エマージェンシーカバーを採用
  コネクタ側壁の一部を特殊工具で取り外し可能とすることで、緊急時にコネクタ嵌合状態でも内部の確認・保守作業が可能。
• 厳しい屋外使用環境に耐える高耐候性材料を使用
  コネクタを構成する重要な金属部品にはステンレス材、外部モールドには高耐候性材を使用。また、ケーブルは急速充電器での使用に適したUL規格への対応を予定。

垂直嵌合の基板対ケーブルタイプで業界最薄の高さ0.8ｍｍを実現
0.25ｍｍピッチ小型携帯機器向け
細線同軸コネクタ「FI-JZ シリーズ」を開発

• 垂直嵌合の基板対ケーブルタイプでは業界最薄の嵌合高さ０．８ｍｍを実現、コンタクト間ピッチは業界最小クラスの０．２５ｍｍ、奥行は業界最小の２ｍｍ。
• 当社従来品比で実装面積２４％、高さで２５％、体積で４４％を削減。（50芯時）
• 低背タイプでも接触信頼性を確保したホールド接触構造を採用。
• 細線同軸ケーブルのグランドを短絡させる為のグランドバーは、お客様で選定し易い標準品に適応。
• 適合電線は♯４４から♯４６、垂直嵌合方式。
• Ｐｂフリー、ハロゲンフリーに対応。
• 端子にはＮｉバリアを設け半田上がりを防止。

コンバータ基板配置の自由度を向上
LED実装基板用コネクタ「ES3 基板対ケーブルタイプ」を開発

• ケーブルを介してLED搭載基板へ電源供給をすることで、コンバータ基板配置の自由度を向上
• 基板上のLEDの遮光に配慮した実装高さ1.7mmのロープロファイルデザインを実現。またボトムタイプの採用でお客様での組立性を向上
• LED点灯時に発生する熱、光に対応した耐熱、耐光材料を採用
• エンボス梱包の納入形態を取り、LED搭載基板にLEDや他部品とともに自動実装が可能
• 振動や引張りに強いメカニカルロックを採用し、不完全嵌合や誤嵌合を防止
• 各ピンが2点で基板に接地して、いずれの接点からも電源供給を可能としたことで、お客様の設計自由度を向上
• cULus取得済(2011年11月）

高速伝送コネクタのバリエーションを更に拡充
シールドFFC対応高速伝送コネクタ
「FM5シリーズ」を開発

• 金属シェルによるグランド強化及びコネクタ剥離強度を向上
• FI-Rシリーズと基板フットパターンコンパチ
• 端子ピッチ0.5mm×奥行き5.95mm×高さ2.7mmと省スペース・低背を実現
  　※FI-Rシリーズと端子ピッチ、奥行きはそののままで、高さは約3割減
• 差動特性インピーダンス100Ωにマッチング
• 良好なクリック感により不確実な嵌合を防止
• アクチュエータロック方式により、高いFFC保持力を実現
• Ｐｂフリー、ハロゲンフリーへ対応